창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR075FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.075 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR075FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR075FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C153KAT2A | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C153KAT2A.pdf | |
![]() | C3225X7R2A474M200AA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2A474M200AA.pdf | |
![]() | 1812CC471KATME | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC471KATME.pdf | |
| CDLL3033B | DIODE ZENER 36V 1W DO213AB | CDLL3033B.pdf | ||
![]() | PE-68664NL | PE-68664NL PULSE SMD or Through Hole | PE-68664NL.pdf | |
![]() | HCF4556BE. | HCF4556BE. SGS DIP | HCF4556BE..pdf | |
![]() | NJL5198K-M-F10 | NJL5198K-M-F10 JRC SMD or Through Hole | NJL5198K-M-F10.pdf | |
![]() | CE156F18-6-C | CE156F18-6-C PANCON SMD or Through Hole | CE156F18-6-C.pdf | |
![]() | SSP3NB60 | SSP3NB60 SEC TO-220 | SSP3NB60.pdf | |
![]() | bf1204-115 | bf1204-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | bf1204-115.pdf | |
![]() | HK50A-5 | HK50A-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK50A-5.pdf | |
![]() | AZ6962-1CB-24DEA | AZ6962-1CB-24DEA ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6962-1CB-24DEA.pdf |