창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR068FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.068 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 3-2176158-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3ADR068FTE | |
관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR068FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF11CET | 11.2896MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF11CET.pdf | |
![]() | AH3763Q-P-B | HALL LATCH SWITCH SIP-3 | AH3763Q-P-B.pdf | |
![]() | 20026-021E-01F | 20026-021E-01F IPEX SMD or Through Hole | 20026-021E-01F.pdf | |
![]() | DS36F95M | DS36F95M NS SOP-8 | DS36F95M.pdf | |
![]() | HZ5B3TA-EQ | HZ5B3TA-EQ RENESAS DO35 | HZ5B3TA-EQ.pdf | |
![]() | AS2880-3.3 | AS2880-3.3 AS TO-220 | AS2880-3.3.pdf | |
![]() | LN2306 | LN2306 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN2306.pdf | |
![]() | BLP-1.9+ | BLP-1.9+ MINI SMD or Through Hole | BLP-1.9+.pdf | |
![]() | 4N50(F) | 4N50(F) ORIGINAL TO-252 | 4N50(F).pdf | |
![]() | PACZ128404QR | PACZ128404QR CMD SOP | PACZ128404QR.pdf | |
![]() | MML-E-2E-223JTF | MML-E-2E-223JTF HITACH SMD | MML-E-2E-223JTF.pdf | |
![]() | C430C684M5U5CA | C430C684M5U5CA KEMET DIP | C430C684M5U5CA.pdf |