창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR056FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.056 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR056FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR056FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MA4P505-131 | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | MA4P505-131.pdf | |
![]() | B82464G4104M | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 220 mOhm Max Nonstandard | B82464G4104M.pdf | |
![]() | B72207S0950K101 | B72207S0950K101 EPCOS SMD | B72207S0950K101.pdf | |
![]() | MOD-21 | MOD-21 ORIGINAL DIP-16P | MOD-21.pdf | |
![]() | S1A0902X01-A0 | S1A0902X01-A0 SAMSUNG DIP24 | S1A0902X01-A0.pdf | |
![]() | 93C66AT-I/SN | 93C66AT-I/SN Microchip SOP-8 | 93C66AT-I/SN.pdf | |
![]() | B40505A8228M | B40505A8228M EPCOS SMD or Through Hole | B40505A8228M.pdf | |
![]() | 5070 3.6864MHZ | 5070 3.6864MHZ KDS SMD or Through Hole | 5070 3.6864MHZ.pdf | |
![]() | MAX853ECSA | MAX853ECSA MAXIM SOP | MAX853ECSA.pdf | |
![]() | VLH-PAR30-40-230V | VLH-PAR30-40-230V VENUS SMD or Through Hole | VLH-PAR30-40-230V.pdf | |
![]() | K6X1008C20D-TF55 | K6X1008C20D-TF55 ORIGINAL TSOP | K6X1008C20D-TF55.pdf | |
![]() | P36/22-3F3-A1000 | P36/22-3F3-A1000 FERROX SMD or Through Hole | P36/22-3F3-A1000.pdf |