창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR051FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.051 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR051FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR051FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DXCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXCAJ.pdf | |
![]() | IMB11A-T108 | IMB11A-T108 Rohm SOT23-6 | IMB11A-T108.pdf | |
![]() | M55342K06B61E9R | M55342K06B61E9R NS NULL | M55342K06B61E9R.pdf | |
![]() | 3819S | 3819S SIPEK SOP8 | 3819S.pdf | |
![]() | AME8750BEEY3030Z | AME8750BEEY3030Z AME SOT-26 | AME8750BEEY3030Z.pdf | |
![]() | 215SCBAKA13F X500XT | 215SCBAKA13F X500XT ATI BGA | 215SCBAKA13F X500XT.pdf | |
![]() | 4CG2/153 | 4CG2/153 GMT SOT-153 | 4CG2/153.pdf | |
![]() | GT17HNS-4DS-HU | GT17HNS-4DS-HU HRS SMD or Through Hole | GT17HNS-4DS-HU.pdf | |
![]() | BCR20E-10L | BCR20E-10L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR20E-10L.pdf | |
![]() | LP3984IMF-2.9 TEL:82766440 | LP3984IMF-2.9 TEL:82766440 NSC SMD or Through Hole | LP3984IMF-2.9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M74HC651B1 | M74HC651B1 ST DIP-24P | M74HC651B1.pdf |