창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR047FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.047 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR047FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR047FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B751KB8NNNC | 750pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B751KB8NNNC.pdf | |
![]() | 06033A471KAT4A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A471KAT4A.pdf | |
![]() | RV2-10V100M-R | RV2-10V100M-R ELNA SMD | RV2-10V100M-R.pdf | |
![]() | IS46DR16320B-37CBLA1 | IS46DR16320B-37CBLA1 ISS SMD or Through Hole | IS46DR16320B-37CBLA1.pdf | |
![]() | T095B | T095B ORIGINAL CDIP | T095B.pdf | |
![]() | ADS7816E/2K5G4 | ADS7816E/2K5G4 TI/BB MSOP8 | ADS7816E/2K5G4.pdf | |
![]() | TC74VHCT04AF(EL.F) | TC74VHCT04AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT04AF(EL.F).pdf | |
![]() | X68C75L1 | X68C75L1 XICOR QFP | X68C75L1.pdf | |
![]() | S-93C86BD4I-J8T2G | S-93C86BD4I-J8T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-93C86BD4I-J8T2G.pdf | |
![]() | LSC502332DW | LSC502332DW MOTOROLA SOP28 | LSC502332DW.pdf | |
![]() | STTH30R03 | STTH30R03 ST D2PAK TO 247 | STTH30R03.pdf | |
![]() | 25Q16CVAG | 25Q16CVAG WINBOND WSON-8 | 25Q16CVAG.pdf |