창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR043FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.043 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176158-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR043FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR043FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB54000P0HPQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | SFR2500002152FR500 | RES 21.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002152FR500.pdf | |
![]() | SEF7N60F | SEF7N60F S&E SMD or Through Hole | SEF7N60F.pdf | |
![]() | M38B57MCH-P226FP | M38B57MCH-P226FP ORIGINAL QFP-80P | M38B57MCH-P226FP.pdf | |
![]() | B9BZRSM4TFLFSN | B9BZRSM4TFLFSN jst SMD or Through Hole | B9BZRSM4TFLFSN.pdf | |
![]() | MAX660CSATR | MAX660CSATR NS SMD or Through Hole | MAX660CSATR.pdf | |
![]() | KF9902H | KF9902H KF ZIP-4 | KF9902H.pdf | |
![]() | SCI-B1608-68NSJT | SCI-B1608-68NSJT SUMIDA SMD | SCI-B1608-68NSJT.pdf | |
![]() | LM3390R2G | LM3390R2G ONS SMD or Through Hole | LM3390R2G.pdf | |
![]() | 02-0321140 | 02-0321140 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02-0321140.pdf | |
![]() | NTE5888 | NTE5888 NTE STUD | NTE5888.pdf |