창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR043FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.043 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2-2176158-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3ADR043FTE | |
관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR043FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F16033CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CDT.pdf | |
![]() | RVC2512FT1M00 | RES SMD 1M OHM 1% 1W 2512 | RVC2512FT1M00.pdf | |
![]() | CPL05R0200FB14 | RES 0.02 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0200FB14.pdf | |
![]() | P51-750-S-R-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-R-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | T99SA4-RSVI | T99SA4-RSVI FUSITSU 100UF10VA | T99SA4-RSVI.pdf | |
![]() | HD64082A | HD64082A HIT/TSSOP SMD or Through Hole | HD64082A.pdf | |
![]() | BQ28092 | BQ28092 BQ TSOP8 | BQ28092.pdf | |
![]() | 160v39uf | 160v39uf ELNA SMD or Through Hole | 160v39uf.pdf | |
![]() | W147KH | W147KH ICWORKS SMD | W147KH.pdf | |
![]() | T62084 | T62084 TOSHIBA SMD or Through Hole | T62084.pdf | |
![]() | EL827C | EL827C ORIGINAL SMD or Through Hole | EL827C.pdf | |
![]() | 658-25AB | 658-25AB WAKEFIELD SMD or Through Hole | 658-25AB.pdf |