창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR022FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.022 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2-2176158-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM3ADR022FTE | |
관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR022FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
0315004.HXP | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0315004.HXP.pdf | ||
GL050F35IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35IET.pdf | ||
CBC2518T470KV | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.47 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T470KV.pdf | ||
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SFR16S0001109JA500 | RES 11 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001109JA500.pdf | ||
BCM5221A3KPT | BCM5221A3KPT BROADCOM QFP-64L | BCM5221A3KPT.pdf | ||
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ERJ8ENF1072V | ERJ8ENF1072V pan INSTOCKPACK5000 | ERJ8ENF1072V.pdf | ||
LTC1199IMS8#PBF | LTC1199IMS8#PBF LTC MSOP8 | LTC1199IMS8#PBF.pdf |