창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2HER01FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.01 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1-2176157-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2HER01FTE | |
관련 링크 | TLM2HER, TLM2HER01FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 9C25000248 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000248.pdf | |
![]() | SIHP7N60E-E3 | MOSFET N-CH 600V 7A TO-220AB | SIHP7N60E-E3.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00JTP | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00JTP.pdf | |
![]() | GRM31CR71C335KA01K | GRM31CR71C335KA01K MURATA SMD | GRM31CR71C335KA01K.pdf | |
![]() | LM111HB | LM111HB NSC CAN8 | LM111HB.pdf | |
![]() | BMM-101 | BMM-101 Okita RELAY | BMM-101.pdf | |
![]() | HA1F-AC100V | HA1F-AC100V NAIS SMD or Through Hole | HA1F-AC100V.pdf | |
![]() | US3010ACW | US3010ACW UNISEM SOP | US3010ACW.pdf | |
![]() | S201TQ | S201TQ AD TO-220 | S201TQ.pdf | |
![]() | 666-BLK | 666-BLK HHSMITH SMD or Through Hole | 666-BLK.pdf | |
![]() | TLP121 SOP | TLP121 SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP121 SOP.pdf | |
![]() | SFT163 | SFT163 ORIGINAL CAN | SFT163.pdf |