창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2HER016FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.016 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1-2176157-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2HER016FTE | |
관련 링크 | TLM2HER, TLM2HER016FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FL3840015Z | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3840015Z.pdf | ||
RSF2GB2R00 | RES MO 2W 2 OHM 2% AXIAL | RSF2GB2R00.pdf | ||
M38207M8-516HP | M38207M8-516HP ORIGINAL QFP | M38207M8-516HP.pdf | ||
TA75W393FU.TE12L.F | TA75W393FU.TE12L.F TOSHIBA TO-232 | TA75W393FU.TE12L.F.pdf | ||
ST27T771N9B1 | ST27T771N9B1 ST DIP | ST27T771N9B1.pdf | ||
KS7220 | KS7220 SAM IC | KS7220.pdf | ||
RK73H2ETTDD2491F | RK73H2ETTDD2491F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTDD2491F.pdf | ||
EC10DSZ | EC10DSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | EC10DSZ.pdf | ||
745C101101JTR | 745C101101JTR CTS SMD or Through Hole | 745C101101JTR.pdf | ||
RT9164-2.8CG | RT9164-2.8CG RiChTeK SOT-223 | RT9164-2.8CG.pdf |