창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2HDR033FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176157-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2HDR033FTE | |
| 관련 링크 | TLM2HDR, TLM2HDR033FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A9R0DAT2A | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A9R0DAT2A.pdf | |
![]() | RMCF0402JT24K0 | RES SMD 24K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT24K0.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF7322C | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF7322C.pdf | |
![]() | CPF0603F3R83C1 | RES SMD 3.83 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3R83C1.pdf | |
![]() | NCP15WL104J03RC | NTC Thermistor 100k 0402 (1005 Metric) | NCP15WL104J03RC.pdf | |
![]() | KE162993D | KE162993D EGMTCAB SMD or Through Hole | KE162993D.pdf | |
![]() | 7MBR15UG120 | 7MBR15UG120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15UG120.pdf | |
![]() | BF512.215 | BF512.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BF512.215.pdf | |
![]() | 594D684X9035B2TE3 | 594D684X9035B2TE3 VISHAY SMD | 594D684X9035B2TE3.pdf | |
![]() | RR0816P153D | RR0816P153D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P153D.pdf | |
![]() | MAX3243CAI-TG068 | MAX3243CAI-TG068 MAX SSOP28 | MAX3243CAI-TG068.pdf |