창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER039JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.039 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2176156-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BER039JTD | |
| 관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER039JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203836332E3 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL203836332E3.pdf | |
![]() | 564RP3KUN602EG101K | 100pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | 564RP3KUN602EG101K.pdf | |
![]() | VJ1210A822JBAAT4X | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A822JBAAT4X.pdf | |
![]() | IXGH48N60C3 | IGBT 600V 75A 300W TO247AD | IXGH48N60C3.pdf | |
![]() | MASWSS0166TR-3000 | RF Switch IC Cellular, GSM, DCS, PCS SPDT 3GHz 50 Ohm SOT-363 | MASWSS0166TR-3000.pdf | |
![]() | ABQU | ABQU ORIGINAL 5SOT-23 | ABQU.pdf | |
![]() | PIC0571-3511 | PIC0571-3511 PICO DIP-30 | PIC0571-3511.pdf | |
![]() | M54123L SIP-8 | M54123L SIP-8 UTC SMD or Through Hole | M54123L SIP-8.pdf | |
![]() | CBG201209U100T | CBG201209U100T FH 0805-10R | CBG201209U100T.pdf | |
![]() | SMF6.5A_R1_00001 | SMF6.5A_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | SMF6.5A_R1_00001.pdf | |
![]() | MC68701S32D | MC68701S32D MOT CDIP | MC68701S32D.pdf | |
![]() | H7N0307LSTL-E | H7N0307LSTL-E RNESASA SOT263 | H7N0307LSTL-E.pdf |