창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER01JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.01 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.029"(0.74mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2176156-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BER01JTD | |
| 관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER01JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CP00023K600JB14 | RES 3.6K OHM 2W 5% AXIAL | CP00023K600JB14.pdf | |
![]() | M53361P | M53361P M DIP | M53361P.pdf | |
![]() | 25YXJ470M10*12.5 | 25YXJ470M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 25YXJ470M10*12.5.pdf | |
![]() | XC2S300E/FG456AGT | XC2S300E/FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E/FG456AGT.pdf | |
![]() | B72650-M350K72 | B72650-M350K72 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72650-M350K72.pdf | |
![]() | 5093MTC3 | 5093MTC3 FAI TSOP24 | 5093MTC3.pdf | |
![]() | FU212 | FU212 IR TO-251 | FU212.pdf | |
![]() | 80ZLH180M10X20 | 80ZLH180M10X20 RUBYCON SMD | 80ZLH180M10X20.pdf | |
![]() | G5623A | G5623A SanKen TO-220 | G5623A.pdf | |
![]() | LK21251R8M | LK21251R8M TAIYO SMD or Through Hole | LK21251R8M.pdf | |
![]() | BAS85-07 | BAS85-07 VISHAY LL34 SOD-80 | BAS85-07.pdf | |
![]() | 7283-1020 | 7283-1020 Yazaki SMD or Through Hole | 7283-1020.pdf |