창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER015JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.015 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176156-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BER015JTD | |
관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER015JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | E5551AFP008 | E5551AFP008 tfk SMD or Through Hole | E5551AFP008.pdf | |
![]() | 28B0500100 | 28B0500100 BEA SMD or Through Hole | 28B0500100.pdf | |
![]() | IDT74FCT646CTPY | IDT74FCT646CTPY IDT SSOP-20 | IDT74FCT646CTPY.pdf | |
![]() | AS250C-20 | AS250C-20 SanRex SMD or Through Hole | AS250C-20.pdf | |
![]() | BL-HIB36A-TRB | BL-HIB36A-TRB BRIGHT ROHS | BL-HIB36A-TRB.pdf | |
![]() | HU32W151MCAWPEC | HU32W151MCAWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU32W151MCAWPEC.pdf | |
![]() | QS3861PA | QS3861PA IDT TSOP24 | QS3861PA.pdf | |
![]() | PDTC124XEF(32) | PDTC124XEF(32) PHILIPS SOT523 | PDTC124XEF(32).pdf |