창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER012JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.012 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176156-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BER012JTD | |
관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER012JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | UP050UJ2R2K-A-B | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ2R2K-A-B.pdf | |
![]() | AGQ200A03 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ200A03.pdf | |
![]() | CRCW020135R7FNED | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020135R7FNED.pdf | |
![]() | RSS3W2K2JTB | RES 2.20K OHM 3W 5% AXIAL | RSS3W2K2JTB.pdf | |
![]() | TA7741P | TA7741P TOSHIBA DIP14 | TA7741P.pdf | |
![]() | ST8024CDR//// | ST8024CDR//// NXP SO-28 | ST8024CDR////.pdf | |
![]() | TB2906H | TB2906H TOS SQL-25 | TB2906H.pdf | |
![]() | CL321611T-1R0K | CL321611T-1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | CL321611T-1R0K.pdf | |
![]() | S2E-DC12V/12VDC | S2E-DC12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | S2E-DC12V/12VDC.pdf | |
![]() | SSM6168-55CM | SSM6168-55CM SSM CDIP20 | SSM6168-55CM.pdf | |
![]() | ISO7221AQ | ISO7221AQ TI SMD or Through Hole | ISO7221AQ.pdf | |
![]() | SRF7016c | SRF7016c MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF7016c.pdf |