창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BDR082FTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176156-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BDR082FTD | |
| 관련 링크 | TLM2BDR, TLM2BDR082FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TS076F23IDT | 7.68MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F23IDT.pdf | |
![]() | CRG0805F680R | RES SMD 680 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F680R.pdf | |
![]() | CREE-MC-E-K-WM | CREE-MC-E-K-WM CREE SMD or Through Hole | CREE-MC-E-K-WM.pdf | |
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![]() | 70050A | 70050A NEC TSSOP20 | 70050A.pdf | |
![]() | CA7528 | CA7528 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA7528.pdf | |
![]() | OB2278CPA-L /BP | OB2278CPA-L /BP ORIGINAL SOP8 | OB2278CPA-L /BP.pdf | |
![]() | D65946GCY01 | D65946GCY01 N/A QFP | D65946GCY01.pdf | |
![]() | AM26LS33ACD | AM26LS33ACD TI SOP-16 | AM26LS33ACD.pdf | |
![]() | W25X16AVSSIGT | W25X16AVSSIGT WINBOND SOP | W25X16AVSSIGT.pdf | |
![]() | 24VL025 | 24VL025 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24VL025.pdf | |
![]() | KD25F60 | KD25F60 SanRex SMD or Through Hole | KD25F60.pdf |