창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BDR051FTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.051 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 3-2176156-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BDR051FTD | |
관련 링크 | TLM2BDR, TLM2BDR051FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRE076K49L | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE076K49L.pdf | |
![]() | FX609J | FX609J CML DIL | FX609J.pdf | |
![]() | S30680 | S30680 microsemi DO-5 | S30680.pdf | |
![]() | C3216X7R1H226KT | C3216X7R1H226KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H226KT.pdf | |
![]() | PA5012 | PA5012 PION DIP | PA5012.pdf | |
![]() | TGB2010-50-EPU-SM | TGB2010-50-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-50-EPU-SM.pdf | |
![]() | NP89-28906**-G4-BF | NP89-28906**-G4-BF YAMAICHI SMD or Through Hole | NP89-28906**-G4-BF.pdf | |
![]() | BQ-M322RD | BQ-M322RD LEDBRIGHT DIP | BQ-M322RD.pdf | |
![]() | M-TMXF281553BAL2 | M-TMXF281553BAL2 AGERE BGA | M-TMXF281553BAL2.pdf | |
![]() | XR17128EPC | XR17128EPC EXAR SMD or Through Hole | XR17128EPC.pdf | |
![]() | PC82801HUX - | PC82801HUX - intel LFBGA 576 | PC82801HUX -.pdf | |
![]() | XE1203FI063LF | XE1203FI063LF XEMICS SMD or Through Hole | XE1203FI063LF.pdf |