창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2AER10JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176155-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2AER10JTD | |
| 관련 링크 | TLM2AER, TLM2AER10JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C223MAT2A.pdf | |
![]() | 7914S-SW3-000-024-032E | 7914S-SW3-000-024-032E BOURNS SMD or Through Hole | 7914S-SW3-000-024-032E.pdf | |
![]() | KTC9012-H/PJ | KTC9012-H/PJ KEC TO-92 | KTC9012-H/PJ.pdf | |
![]() | 705430005 | 705430005 MOLEX SMD or Through Hole | 705430005.pdf | |
![]() | S197 | S197 skyworks SMD or Through Hole | S197.pdf | |
![]() | MM74HC139B1F | MM74HC139B1F ST DIP | MM74HC139B1F.pdf | |
![]() | 3302L | 3302L ORIGINAL TO92 | 3302L.pdf | |
![]() | D802878 | D802878 INT CDIP | D802878.pdf | |
![]() | RPI2150 | RPI2150 ROHM SMD or Through Hole | RPI2150.pdf | |
![]() | TDA7372A/B | TDA7372A/B ST ZIP-15 | TDA7372A/B.pdf | |
![]() | MC1352BCP | MC1352BCP ORIGINAL DIP | MC1352BCP.pdf | |
![]() | LTC2903IS6-B1#TRMPBF | LTC2903IS6-B1#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2903IS6-B1#TRMPBF.pdf |