창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2ADR030FTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.03 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-2176155-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2ADR030FTD | |
관련 링크 | TLM2ADR, TLM2ADR030FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF553K5700BEEA70 | RES 3.57K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K5700BEEA70.pdf | |
![]() | ASD2303 | ASD2303 ASD SOT23-5L | ASD2303.pdf | |
![]() | NF4-SLISPP16N-D-C1 | NF4-SLISPP16N-D-C1 NVIDIA BGA | NF4-SLISPP16N-D-C1.pdf | |
![]() | 47K(4702) ±1%0603 | 47K(4702) ±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47K(4702) ±1%0603.pdf | |
![]() | MIC5209-2.5BC | MIC5209-2.5BC MICREL SOP | MIC5209-2.5BC.pdf | |
![]() | PT3905 | PT3905 Prolific SMD or Through Hole | PT3905.pdf | |
![]() | 5578421 | 5578421 TYCO SMD or Through Hole | 5578421.pdf | |
![]() | P11P24-03-N01 | P11P24-03-N01 FSC SMD or Through Hole | P11P24-03-N01.pdf | |
![]() | 893D225X9025C2T | 893D225X9025C2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D225X9025C2T.pdf | |
![]() | ACE306C450BBN+H | ACE306C450BBN+H ANALOGIC SOT23-5 | ACE306C450BBN+H.pdf | |
![]() | PWR-82341-120 | PWR-82341-120 DDC DIP | PWR-82341-120.pdf | |
![]() | LP089WS1-TLA1 | LP089WS1-TLA1 LPL SMD or Through Hole | LP089WS1-TLA1.pdf |