창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLK2201RCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLK2201RCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLK2201RCP | |
| 관련 링크 | TLK220, TLK2201RCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJW155M050RNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 3.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW155M050RNJ.pdf | |
![]() | SMW53R9JT | RES SMD 3.9 OHM 5% 5W 5329 | SMW53R9JT.pdf | |
![]() | AME1085S-ADJ | AME1085S-ADJ AME TO-252 | AME1085S-ADJ.pdf | |
![]() | 14DN473=MN128721FVBJ | 14DN473=MN128721FVBJ ORIGINAL DIP | 14DN473=MN128721FVBJ.pdf | |
![]() | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10 | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LAG6SP BIN1 :T1-1-2B-0-10.pdf | |
![]() | TDA3502 | TDA3502 PHI DIP-28 | TDA3502.pdf | |
![]() | 18f6625-i/pt | 18f6625-i/pt microchip mic | 18f6625-i/pt.pdf | |
![]() | AK60A-024L-240F3 | AK60A-024L-240F3 ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-024L-240F3.pdf | |
![]() | B593000M1070A070 | B593000M1070A070 Epcos SMD or Through Hole | B593000M1070A070.pdf | |
![]() | PM0203AB | PM0203AB NS DIP | PM0203AB.pdf | |
![]() | MAX503BCWG | MAX503BCWG MAXIM WSOP24 | MAX503BCWG.pdf | |
![]() | P-1328-CEA(09) | P-1328-CEA(09) HRS SMD or Through Hole | P-1328-CEA(09).pdf |