창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLK10051ZWQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLK10051ZWQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NFBGA144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLK10051ZWQ | |
관련 링크 | TLK100, TLK10051ZWQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32676E1565K | 5.6µF Film Capacitor 375V 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.787" W (42.00mm x 20.00mm) | B32676E1565K.pdf | |
![]() | 416F37411ADT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ADT.pdf | |
![]() | G0505S-1W | G0505S-1W MORNSUN SMD or Through Hole | G0505S-1W.pdf | |
![]() | RC3216J000ES | RC3216J000ES SAMSUNGEM Call | RC3216J000ES.pdf | |
![]() | PEF2466HV1.2 | PEF2466HV1.2 SIEMENS MQFP64 | PEF2466HV1.2.pdf | |
![]() | PMB2306R V2.2GEG | PMB2306R V2.2GEG SIEMENS SSOP-16 | PMB2306R V2.2GEG.pdf | |
![]() | TC74HC4066AF(EL.F) | TC74HC4066AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4066AF(EL.F).pdf | |
![]() | EUA4890MIRI | EUA4890MIRI EUTECH SOP-8 | EUA4890MIRI.pdf | |
![]() | CM32251R0KL | CM32251R0KL ABC SMD or Through Hole | CM32251R0KL.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG RS600 | 218S6ECLA13FG RS600 ATI BGA | 218S6ECLA13FG RS600.pdf | |
![]() | CAT34V02YI | CAT34V02YI CSI SMD or Through Hole | CAT34V02YI.pdf | |
![]() | PPC8377ECVRAJF | PPC8377ECVRAJF FREESCALE BGA | PPC8377ECVRAJF.pdf |