창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJY687M006R0300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TLJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | Y | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-6495-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLJY687M006R0300 | |
관련 링크 | TLJY687M0, TLJY687M006R0300 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033IST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IST.pdf | |
![]() | SIT3822AC-1D2-33EB250.000000T | OSC XO 3.3V 250MHZ OE | SIT3822AC-1D2-33EB250.000000T.pdf | |
![]() | RG2012N-103-B-T5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-103-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-A1BFR22U | RES SMD 0.22 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BFR22U.pdf | |
![]() | CMF551K4700BEEA | RES 1.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K4700BEEA.pdf | |
![]() | ROP 101149/2 R1A | ROP 101149/2 R1A ORIGINAL SMD or Through Hole | ROP 101149/2 R1A.pdf | |
![]() | MAMX-008611-TR1000 | MAMX-008611-TR1000 M/A-COM SOT-26 | MAMX-008611-TR1000.pdf | |
![]() | G22AZ9518 | G22AZ9518 HOLTEK DIP | G22AZ9518.pdf | |
![]() | L1A6654 | L1A6654 LSI PGA | L1A6654.pdf | |
![]() | MS007-06885-31102 | MS007-06885-31102 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS007-06885-31102.pdf | |
![]() | CL05F104ZONC | CL05F104ZONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F104ZONC.pdf |