창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJW227M006R0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | W | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJW227M006R0200 | |
| 관련 링크 | TLJW227M0, TLJW227M006R0200 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AD1385TD | AD1385TD AD DIP | AD1385TD.pdf | |
![]() | A74348 | A74348 PHIL DIP-16 | A74348.pdf | |
![]() | 2902AY | 2902AY ST SOP-14 | 2902AY.pdf | |
![]() | Z08168108PSC | Z08168108PSC ZILOG DIP40 | Z08168108PSC.pdf | |
![]() | SLP-90+ | SLP-90+ ORIGINAL ROHS | SLP-90+.pdf | |
![]() | LC72146M-TLM | LC72146M-TLM ORIGINAL SOP | LC72146M-TLM.pdf | |
![]() | 88RP40 | 88RP40 IR SMD or Through Hole | 88RP40.pdf | |
![]() | MAX4662CPE+ | MAX4662CPE+ MAXIM DIP | MAX4662CPE+.pdf | |
![]() | TC1313-1P0EUN | TC1313-1P0EUN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-1P0EUN.pdf | |
![]() | SCANH162602SM | SCANH162602SM NS BGA-64 | SCANH162602SM.pdf | |
![]() | K4S281632D-NL75000 | K4S281632D-NL75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632D-NL75000.pdf | |
![]() | 54HSC244 | 54HSC244 TI DIP-20 | 54HSC244.pdf |