창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJT227M006R2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-5989-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJT227M006R2000 | |
| 관련 링크 | TLJT227M0, TLJT227M006R2000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 067201.6MXEP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC AXIAL | 067201.6MXEP.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D2-33E155.520000Y | OSC XO 3.3V 155.52MHZ | SIT9120AC-2D2-33E155.520000Y.pdf | |
![]() | SP1008R-821K | 820nH Shielded Wirewound Inductor 824mA 167 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-821K.pdf | |
![]() | CPF0603B237KE1 | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B237KE1.pdf | |
![]() | CRCW12184R42FNEK | RES SMD 4.42 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R42FNEK.pdf | |
![]() | LGE101DC-R-1-TE | LGE101DC-R-1-TE LG/XD BGA662L | LGE101DC-R-1-TE.pdf | |
![]() | LD8255AH/B | LD8255AH/B INTEL CDIP40 | LD8255AH/B.pdf | |
![]() | E510ES | E510ES MICROCHIP MSOP8 | E510ES.pdf | |
![]() | ARA05+ | ARA05+ ANADIGIT SOP-28 | ARA05+.pdf | |
![]() | R181SH16 | R181SH16 WESTCODE SMD or Through Hole | R181SH16.pdf | |
![]() | DP20D600101801 | DP20D600101801 DANFOSS SMD or Through Hole | DP20D600101801.pdf |