창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJT227M006R2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-5989-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJT227M006R2000 | |
| 관련 링크 | TLJT227M0, TLJT227M006R2000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 60AD18-4-L-020C | OPTICAL ENCODER | 60AD18-4-L-020C.pdf | |
![]() | 1822-0310RVC-C | 1822-0310RVC-C AMI QFP208 | 1822-0310RVC-C.pdf | |
![]() | IDI300P-120 | IDI300P-120 FUJI 300A 1200V 1U | IDI300P-120.pdf | |
![]() | F930J226MAA/6.3V 22UF | F930J226MAA/6.3V 22UF NICHICON A | F930J226MAA/6.3V 22UF.pdf | |
![]() | RCR2001-ADJSR | RCR2001-ADJSR RCR/innova SOT23-5L | RCR2001-ADJSR.pdf | |
![]() | G6A-2-H DC24 | G6A-2-H DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-2-H DC24.pdf | |
![]() | DS1643WP-100 | DS1643WP-100 DALLAS PCB | DS1643WP-100.pdf | |
![]() | 2N3904AT | 2N3904AT KEC TO-92 | 2N3904AT.pdf | |
![]() | D4N110A | D4N110A IR SMD or Through Hole | D4N110A.pdf | |
![]() | K4S561632E-UC(L)75 | K4S561632E-UC(L)75 SAMSUNG TSOP | K4S561632E-UC(L)75.pdf | |
![]() | SN25007FN | SN25007FN TI PLCC | SN25007FN.pdf |