창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJT226M016R01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLJT226M016R01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLJT226M016R01 | |
관련 링크 | TLJT226M, TLJT226M016R01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435IAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IAR.pdf | |
![]() | 744089420056 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 18.4 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 744089420056.pdf | |
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![]() | PHP00805E5232BBT1 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5232BBT1.pdf | |
![]() | NJU7312AL-#ZZZB | NJU7312AL-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7312AL-#ZZZB.pdf | |
![]() | MC74AC138MELG | MC74AC138MELG ON SOP5.2 | MC74AC138MELG.pdf | |
![]() | 3875E | 3875E ORIGINAL TQFP32 | 3875E.pdf | |
![]() | K4E640411E-TC60 | K4E640411E-TC60 SAMSUNG TSOP50 | K4E640411E-TC60.pdf | |
![]() | RF5190SR | RF5190SR RFMD QFN | RF5190SR.pdf | |
![]() | H6164P_28 | H6164P_28 ORIGINAL SOP-28 | H6164P_28.pdf | |
![]() | LH50330 | LH50330 ORIGINAL DIPLED | LH50330.pdf | |
![]() | ML2306 | ML2306 ML SOP | ML2306.pdf |