창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJS336M010R1700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLJS336M010R1700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBFree | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLJS336M010R1700 | |
관련 링크 | TLJS336M0, TLJS336M010R1700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H3R5BB01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R5BB01D.pdf | |
AT-8.000MAPQ-T | 8MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAPQ-T.pdf | ||
![]() | ABT-8-75-3-T | RF Balun 1GHz ~ 1.5GHz 75 / 75 Ohm Module | ABT-8-75-3-T.pdf | |
![]() | LFEC10E-3F484CES | LFEC10E-3F484CES LATTICE BGA | LFEC10E-3F484CES.pdf | |
![]() | MLR1608M27NJTC00 | MLR1608M27NJTC00 TDK ChipInductor | MLR1608M27NJTC00.pdf | |
![]() | EVMD8AA03BQ3 | EVMD8AA03BQ3 PANASONIC DIP | EVMD8AA03BQ3.pdf | |
![]() | SF3L20U | SF3L20U ORIGINAL FTO-220 | SF3L20U.pdf | |
![]() | 212P | 212P ATT DIP | 212P.pdf | |
![]() | SM626 | SM626 N/A TO-66-4 | SM626.pdf | |
![]() | 39522-1002 | 39522-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 39522-1002.pdf |