창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJR686M004R2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.081" L x 0.051" W(2.05mm x 1.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-4924-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJR686M004R2900 | |
| 관련 링크 | TLJR686M0, TLJR686M004R2900 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF1403 | RES SMD 140K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1403.pdf | |
![]() | 742C163820JP | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 2506 | 742C163820JP.pdf | |
![]() | 767143273GP | RES ARRAY 7 RES 27K OHM 14SOIC | 767143273GP.pdf | |
![]() | ELM9450A-SN | ELM9450A-SN ELM SOT-89 | ELM9450A-SN.pdf | |
![]() | NJM2568V(TE2) | NJM2568V(TE2) NJR SMD or Through Hole | NJM2568V(TE2).pdf | |
![]() | FH12F-28S-0.5SH(55)(05) | FH12F-28S-0.5SH(55)(05) Hirose SMD or Through Hole | FH12F-28S-0.5SH(55)(05).pdf | |
![]() | M36LOR7050U1ZAMF | M36LOR7050U1ZAMF ST BGA | M36LOR7050U1ZAMF.pdf | |
![]() | C0603C0G1E180JT000N | C0603C0G1E180JT000N TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E180JT000N.pdf | |
![]() | 137E 19650 | 137E 19650 FUJI BGA | 137E 19650.pdf | |
![]() | T356A104M035AS7303 | T356A104M035AS7303 kemet SMD or Through Hole | T356A104M035AS7303.pdf | |
![]() | SKT10/10 | SKT10/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT10/10.pdf |