창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJR686M004K2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLJR686M004K2900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLJR686M004K2900 | |
| 관련 링크 | TLJR686M0, TLJR686M004K2900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 34063/1.2A | 34063/1.2A HLF SOP | 34063/1.2A.pdf | |
![]() | 4580DC | 4580DC JVC DIP | 4580DC.pdf | |
![]() | 81C24Q T/B | 81C24Q T/B UTC TO-92 | 81C24Q T/B.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-ACF8 | K4B1G0846D-ACF8 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-ACF8.pdf | |
![]() | 45719-0007 | 45719-0007 MOLEX NA | 45719-0007.pdf | |
![]() | L1087DTX3.3 | L1087DTX3.3 NS SMD or Through Hole | L1087DTX3.3.pdf | |
![]() | 6417751R SH-4 | 6417751R SH-4 HITACHI BGA | 6417751R SH-4.pdf | |
![]() | EVB71121 | EVB71121 MELEXIS SMD or Through Hole | EVB71121.pdf | |
![]() | SPT774ZCCJ | SPT774ZCCJ N/A DIP-28 | SPT774ZCCJ.pdf | |
![]() | AP741KN | AP741KN ORIGINAL SMD or Through Hole | AP741KN.pdf | |
![]() | FS36 | FS36 FCISEMI SMD or Through Hole | FS36.pdf | |
![]() | F640BFHEPBTLHGA | F640BFHEPBTLHGA SharpMicroelectronics 48-TSOP | F640BFHEPBTLHGA.pdf |