창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJR336M004RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLJR336M004RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLJR336M004RNJ | |
| 관련 링크 | TLJR336M, TLJR336M004RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.400VXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 125VDC | 0325.400VXP.pdf | |
![]() | 402F36022IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022IAR.pdf | |
![]() | CMF5521K500FHBF | RES 21.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5521K500FHBF.pdf | |
![]() | K4M28163LH-BG1L | K4M28163LH-BG1L SAMSUNG BGA | K4M28163LH-BG1L.pdf | |
![]() | 361R271M200LV2 | 361R271M200LV2 CDE DIP | 361R271M200LV2.pdf | |
![]() | HCGF5A2G182Y | HCGF5A2G182Y ORIGINAL DIP | HCGF5A2G182Y.pdf | |
![]() | A2412S-2W = NN2-24D12S | A2412S-2W = NN2-24D12S SANGMEI SIP | A2412S-2W = NN2-24D12S.pdf | |
![]() | NC7WBD3125K8X-NL | NC7WBD3125K8X-NL FAIRCHILD US8 | NC7WBD3125K8X-NL.pdf | |
![]() | HY5DU121622CTP-D143 | HY5DU121622CTP-D143 HY TSOP | HY5DU121622CTP-D143.pdf | |
![]() | R5423N178C-TR-FA | R5423N178C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R5423N178C-TR-FA.pdf | |
![]() | AS8501 | AS8501 AM SOP-16 | AS8501.pdf | |
![]() | AM29C6681JI | AM29C6681JI AMD SMD or Through Hole | AM29C6681JI.pdf |