창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJH227M004M0900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLJH227M004M0900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLJH227M004M0900 | |
| 관련 링크 | TLJH227M0, TLJH227M004M0900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVQ22-R | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 P3K 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVQ22-R.pdf | |
![]() | BFC247954204 | 0.2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC247954204.pdf | |
![]() | AIAP-03-821K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 655 mOhm Max Axial | AIAP-03-821K.pdf | |
![]() | LTR18EZPF8661 | RES SMD 8.66K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF8661.pdf | |
![]() | TCFGA0J335M8R/6.3V | TCFGA0J335M8R/6.3V ROHM A | TCFGA0J335M8R/6.3V.pdf | |
![]() | BCR10PN H6327 | BCR10PN H6327 INFINEON SOT363 | BCR10PN H6327.pdf | |
![]() | I74F157AD | I74F157AD NXP SMD or Through Hole | I74F157AD.pdf | |
![]() | I1-0509-8 | I1-0509-8 HSRRIA DIP | I1-0509-8.pdf | |
![]() | MCP3221A5T-I OT | MCP3221A5T-I OT MICROCHIP SOT23 | MCP3221A5T-I OT.pdf | |
![]() | HF2150-1C-12-DE-F | HF2150-1C-12-DE-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2150-1C-12-DE-F.pdf | |
![]() | PFCW0805R029090B1739 | PFCW0805R029090B1739 IRC SMD or Through Hole | PFCW0805R029090B1739.pdf | |
![]() | HER155R0 | HER155R0 sanken SMD or Through Hole | HER155R0.pdf |