창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJG686M006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLJG686M006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLJG686M006 | |
관련 링크 | TLJG68, TLJG686M006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4922R-36K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 6.04 Ohm Max 2-SMD | 4922R-36K.pdf | |
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![]() | TRF3750Q2100EVM | TRF3750Q2100EVM TI SMD or Through Hole | TRF3750Q2100EVM.pdf | |
![]() | 1N4148+113 | 1N4148+113 NXP SOD | 1N4148+113.pdf | |
![]() | BZX55/C12 | BZX55/C12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55/C12.pdf | |
![]() | TDA12067H1/N1OB | TDA12067H1/N1OB PHI QFP | TDA12067H1/N1OB.pdf | |
![]() | BUK7630-55 | BUK7630-55 PHILIPS/NXP D2PAK | BUK7630-55.pdf | |
![]() | RF2324PCBA | RF2324PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2324PCBA.pdf |