창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLJG227M004R3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TLJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | G | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 478-5987-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLJG227M004R3000 | |
관련 링크 | TLJG227M0, TLJG227M004R3000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D121MLBAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121MLBAT.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT162R | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT162R.pdf | |
![]() | BGA-81 | BGA-81 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-81.pdf | |
![]() | BAR 67-04 E6327 | BAR 67-04 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR 67-04 E6327.pdf | |
![]() | LOPIVA16G05A | LOPIVA16G05A ORIGINAL SMD or Through Hole | LOPIVA16G05A.pdf | |
![]() | ATX POWER-4.20mm-R/A | ATX POWER-4.20mm-R/A ORIGINAL SMAW420-20 | ATX POWER-4.20mm-R/A.pdf | |
![]() | T2SBA10 | T2SBA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2SBA10.pdf | |
![]() | MAX502ACWG | MAX502ACWG Maxim NA | MAX502ACWG.pdf | |
![]() | ERWY451LGC642MGK0M | ERWY451LGC642MGK0M nippon DIP | ERWY451LGC642MGK0M.pdf | |
![]() | GW5BT750K00 | GW5BT750K00 ORIGINAL SMD or Through Hole | GW5BT750K00.pdf | |
![]() | R5C8337B5 | R5C8337B5 RICOH QFP | R5C8337B5.pdf | |
![]() | OSD3035S-A1 | OSD3035S-A1 MICRONAS DIP52 | OSD3035S-A1.pdf |