창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJB157M010R0500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-3349-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJB157M010R0500 | |
| 관련 링크 | TLJB157M0, TLJB157M010R0500 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESD03A12VR17V | VARISTOR 17V 0603 | ESD03A12VR17V.pdf | |
![]() | RC3216F132CS | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F132CS.pdf | |
![]() | 3AC-S | 3AC-S BIVAR DIP | 3AC-S.pdf | |
![]() | CY244ZXC-10B | CY244ZXC-10B CYPRESS SMD or Through Hole | CY244ZXC-10B.pdf | |
![]() | EJH-1A-N1-SL-12VDC | EJH-1A-N1-SL-12VDC IMO SMD or Through Hole | EJH-1A-N1-SL-12VDC.pdf | |
![]() | 780058GC184 | 780058GC184 NEC QFP | 780058GC184.pdf | |
![]() | SDV1005S090C120NPTF | SDV1005S090C120NPTF SUNLORD 040210K | SDV1005S090C120NPTF.pdf | |
![]() | THS4303RGTRG4 | THS4303RGTRG4 TI QFN16 | THS4303RGTRG4.pdf | |
![]() | M55310/16-B34B6.000MHZ | M55310/16-B34B6.000MHZ MCCOY DIP | M55310/16-B34B6.000MHZ.pdf | |
![]() | OP74H/883 | OP74H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP74H/883.pdf | |
![]() | MMBD5819LTG=5819 | MMBD5819LTG=5819 ON 1206 | MMBD5819LTG=5819.pdf | |
![]() | VSXN4501 TEL:82766440 | VSXN4501 TEL:82766440 PA SMD or Through Hole | VSXN4501 TEL:82766440.pdf |