창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLGV1022(T14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLGV1022(T14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLGV1022(T14 | |
| 관련 링크 | TLGV102, TLGV1022(T14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXCAP.pdf | |
![]() | C911U270JVNDAAWL40 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U270JVNDAAWL40.pdf | |
![]() | HTB75-TP/SP3 | HTB75-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB75-TP/SP3.pdf | |
![]() | TPS73230MDBVREP | TPS73230MDBVREP TI SOT23-5 | TPS73230MDBVREP.pdf | |
![]() | ISL81483CB | ISL81483CB INTERSIL SMD | ISL81483CB.pdf | |
![]() | LVE21050R | LVE21050R NXP SMD or Through Hole | LVE21050R.pdf | |
![]() | MPS3904.126 | MPS3904.126 NXP na | MPS3904.126.pdf | |
![]() | IDT2008BY-10LF | IDT2008BY-10LF ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT2008BY-10LF.pdf | |
![]() | C395N | C395N PRX MODULE | C395N.pdf | |
![]() | DAC0800CLM | DAC0800CLM NSC DIP | DAC0800CLM.pdf |