창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLGU13C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLGU13C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLGU13C | |
| 관련 링크 | TLGU, TLGU13C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCAJ4F | BRIDGE RECT 1.5A 400V | SCAJ4F.pdf | |
![]() | M1003GXT00B | MODEM M2M 3G HSDPA RS-232 KIT | M1003GXT00B.pdf | |
![]() | UBA1328T | UBA1328T PHILIPS SOP32 | UBA1328T.pdf | |
![]() | C0805C181F2GAC7800 | C0805C181F2GAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805C181F2GAC7800.pdf | |
![]() | D800BB70V1 | D800BB70V1 AMD BGA | D800BB70V1.pdf | |
![]() | HJC0270-011023 | HJC0270-011023 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HJC0270-011023.pdf | |
![]() | UPA2003C(CMS) | UPA2003C(CMS) NEC SMD or Through Hole | UPA2003C(CMS).pdf | |
![]() | MBM29LV160TE70TN-LE1-201 | MBM29LV160TE70TN-LE1-201 ORIGINAL QFP | MBM29LV160TE70TN-LE1-201.pdf | |
![]() | AT00200-IZ4T | AT00200-IZ4T AT BGA-100D | AT00200-IZ4T.pdf | |
![]() | FM4741WA | FM4741WA RECTRON SMA(DO-214AC) | FM4741WA.pdf | |
![]() | SA465DM | SA465DM SAWNICS SMD | SA465DM.pdf | |
![]() | AVLC5S02050D | AVLC5S02050D AMOTECHCOLTD SMD or Through Hole | AVLC5S02050D.pdf |