창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLGF1060(T18) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLGF1060(T18) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLGF1060(T18) | |
관련 링크 | TLGF106, TLGF1060(T18) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50NHG01BI-400 | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 01 | 50NHG01BI-400.pdf | |
![]() | Y1626392R000B0W | RES SMD 392 OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y1626392R000B0W.pdf | |
![]() | AMC7580-5.0DD | AMC7580-5.0DD AMC TO-263-3 | AMC7580-5.0DD.pdf | |
![]() | Id8751H | Id8751H HAR SMD or Through Hole | Id8751H.pdf | |
![]() | FC3540-QC-ES | FC3540-QC-ES LEXAR QFN | FC3540-QC-ES.pdf | |
![]() | MSM3300-CD90-V1050 | MSM3300-CD90-V1050 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3300-CD90-V1050.pdf | |
![]() | XE755 | XE755 ORIGINAL DIP | XE755.pdf | |
![]() | CD025M0150REF-0810 | CD025M0150REF-0810 YAGEO SMD | CD025M0150REF-0810.pdf | |
![]() | KDS 160E-RTX | KDS 160E-RTX KEC SMD or Through Hole | KDS 160E-RTX.pdf | |
![]() | FH28H-60S-0.5SH | FH28H-60S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH28H-60S-0.5SH.pdf | |
![]() | LG5527 | LG5527 CDS SMD or Through Hole | LG5527.pdf | |
![]() | JM80547PA0000SL8F7 | JM80547PA0000SL8F7 INTEL SMD or Through Hole | JM80547PA0000SL8F7.pdf |