창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLGE11TP(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLGE11TP(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLGE11TP(F) | |
| 관련 링크 | TLGE11, TLGE11TP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1812R-152J | 1.5µH Shielded Inductor 706mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-152J.pdf | |
![]() | CRCW0805133KFKEB | RES SMD 133K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805133KFKEB.pdf | |
![]() | HY29F4007T-90 | HY29F4007T-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY29F4007T-90.pdf | |
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![]() | 78P447SWMJ | 78P447SWMJ EMC SMD or Through Hole | 78P447SWMJ.pdf | |
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![]() | TM90EZ-2H | TM90EZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM90EZ-2H.pdf | |
![]() | AD8356AR | AD8356AR ADI SOP8 | AD8356AR.pdf | |
![]() | 3DG181G | 3DG181G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG181G.pdf | |
![]() | MAX/LT695 | MAX/LT695 MAXIM SOP | MAX/LT695.pdf | |
![]() | NF3 GO150 | NF3 GO150 NVIDIA BGA | NF3 GO150.pdf |