창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLGD245P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLGD245P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLGD245P | |
| 관련 링크 | TLGD, TLGD245P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560KLPAJ | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLPAJ.pdf | |
![]() | LP049F23IET | 4.9152MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F23IET.pdf | |
![]() | SIL24-1A72-71L | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SIL24-1A72-71L.pdf | |
![]() | IP3088CX10,135 | IP3088CX10,135 NXP NAX000 | IP3088CX10,135.pdf | |
![]() | HZ36-3(36.4-38.0V) | HZ36-3(36.4-38.0V) ORIGINAL DO-35 | HZ36-3(36.4-38.0V).pdf | |
![]() | CTCA0612JKNPO9BN471 | CTCA0612JKNPO9BN471 PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCA0612JKNPO9BN471.pdf | |
![]() | INA157UA/2K5G4 | INA157UA/2K5G4 TI SOP | INA157UA/2K5G4.pdf | |
![]() | TPS3125L30DBV | TPS3125L30DBV TI SOT23 | TPS3125L30DBV.pdf | |
![]() | GXE200VB22RM10X25LL | GXE200VB22RM10X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE200VB22RM10X25LL.pdf | |
![]() | CG6897DS | CG6897DS CYPRESS QFN56 | CG6897DS.pdf | |
![]() | ELM9745NAA-S | ELM9745NAA-S ELM SOT-89 | ELM9745NAA-S.pdf | |
![]() | 35-205 | 35-205 CDIP SMD or Through Hole | 35-205.pdf |