창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLG143 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLG143 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLG143 | |
| 관련 링크 | TLG, TLG143 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2Z121MELY15 | 120µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGJ2Z121MELY15.pdf | |
![]() | PE-0402CD5N6KTT | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 83 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CD5N6KTT.pdf | |
![]() | RNF14FBD5M76 | METAL FILM 0.25W 1% 5.76M OHM | RNF14FBD5M76.pdf | |
![]() | CP00153R000JE66 | RES 3 OHM 15W 5% AXIAL | CP00153R000JE66.pdf | |
![]() | SIS540/A1 | SIS540/A1 SIS BGA | SIS540/A1.pdf | |
![]() | PIC16F687S | PIC16F687S MICROCHIP DIPOP | PIC16F687S.pdf | |
![]() | TMS470AV334EPIVI | TMS470AV334EPIVI TI TQFP80 | TMS470AV334EPIVI.pdf | |
![]() | CGS572T400X5C | CGS572T400X5C CDE DIP | CGS572T400X5C.pdf | |
![]() | 13052910476 | 13052910476 FSC SMD or Through Hole | 13052910476.pdf | |
![]() | MAPR-001011-850S00 | MAPR-001011-850S00 MA/COM nul | MAPR-001011-850S00.pdf | |
![]() | 978040572014829 | 978040572014829 ORIGINAL SMD or Through Hole | 978040572014829.pdf |