창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLFGE68CG(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLFGE68CG(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLFGE68CG(F) | |
관련 링크 | TLFGE68, TLFGE68CG(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H4P10KDZA | RES 10.0K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P10KDZA.pdf | |
![]() | SP211EEA-L/TR LFP | SP211EEA-L/TR LFP EXAR SMD or Through Hole | SP211EEA-L/TR LFP.pdf | |
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![]() | OPA177GS2K5 | OPA177GS2K5 TI SOP-8 | OPA177GS2K5.pdf | |
![]() | LM1117MPX-2.8 | LM1117MPX-2.8 NS SMD or Through Hole | LM1117MPX-2.8.pdf | |
![]() | CA3094BT/3 | CA3094BT/3 HAR CAN8 | CA3094BT/3.pdf | |
![]() | HCNW6N137 | HCNW6N137 HEWLETT PDIP8 | HCNW6N137.pdf | |
![]() | BGY588N/04 | BGY588N/04 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY588N/04.pdf | |
![]() | TPP25 | TPP25 ST SOP8 | TPP25.pdf | |
![]() | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R) | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R) TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y102BT000(0805-1000R).pdf |