창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLEGE1100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLEGE1100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLEGE1100 | |
| 관련 링크 | TLEGE, TLEGE1100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMD075-2 | POLYSWITCH 0.75A HOLD SMD | SMD075-2.pdf | |
| GBU6B-BP | RECT BRIDGE GPP 6A 100V GBU | GBU6B-BP.pdf | ||
![]() | ERA-6AEB272V | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB272V.pdf | |
![]() | R5H30211 | R5H30211 Renesas SMD or Through Hole | R5H30211.pdf | |
![]() | LTC10647CSW | LTC10647CSW LT SOP16 | LTC10647CSW.pdf | |
![]() | 1025TD2-R | 1025TD2-R COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD2-R.pdf | |
![]() | VUC25-14 | VUC25-14 IXYS SMD or Through Hole | VUC25-14.pdf | |
![]() | MBR460 | MBR460 ON SMD or Through Hole | MBR460.pdf | |
![]() | K4D263238MQC50 | K4D263238MQC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238MQC50.pdf | |
![]() | IXG611S1 | IXG611S1 IXY SOP8 | IXG611S1.pdf |