창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLEGE1100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLEGE1100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLEGE1100 | |
| 관련 링크 | TLEGE, TLEGE1100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PD54R-152M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 55 mOhm Max Nonstandard | PD54R-152M.pdf | |
![]() | RC0603FR-07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07300RL.pdf | |
![]() | CMF55787R00FHEA | RES 787 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55787R00FHEA.pdf | |
![]() | KRC419 | KRC419 KEC USM | KRC419.pdf | |
![]() | LCDG* | LCDG* LT QFN | LCDG*.pdf | |
![]() | 2K171 | 2K171 TECCOR SMD or Through Hole | 2K171.pdf | |
![]() | 100-CG0911 | 100-CG0911 AMD SMD or Through Hole | 100-CG0911.pdf | |
![]() | AD71306 | AD71306 ADI TSSOP | AD71306.pdf | |
![]() | MM1385NNRE/R | MM1385NNRE/R MITSUMI SOT23-5 | MM1385NNRE/R.pdf | |
![]() | NE564F | NE564F PHI DIP16 | NE564F.pdf | |
![]() | AP70T03GI | AP70T03GI APEC SMD or Through Hole | AP70T03GI.pdf | |
![]() | BDS-3516S-332M | BDS-3516S-332M BUJEON 3D-3.3MH | BDS-3516S-332M.pdf |