창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE9341 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE9341 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE9341 | |
| 관련 링크 | TLE9, TLE9341 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF1273 | RES SMD 127K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1273.pdf | |
![]() | 200HF40BV | 200HF40BV IR MODULE | 200HF40BV.pdf | |
![]() | 926980-2 | 926980-2 TYCO SMD or Through Hole | 926980-2.pdf | |
![]() | TDA5636BM | TDA5636BM PHILIPS SSOP24 | TDA5636BM.pdf | |
![]() | LCWCR7P.PC-LQLS-5H7I-1-R18 | LCWCR7P.PC-LQLS-5H7I-1-R18 OSR SMD or Through Hole | LCWCR7P.PC-LQLS-5H7I-1-R18.pdf | |
![]() | ECVAL100514E30050NBT | ECVAL100514E30050NBT JOINSET SMD | ECVAL100514E30050NBT.pdf | |
![]() | DAC8222HS | DAC8222HS AD SOP | DAC8222HS.pdf | |
![]() | HX8920 | HX8920 HX SOP-32-13.2 | HX8920.pdf | |
![]() | MMBZ5235BLT1G(6.8V/23) | MMBZ5235BLT1G(6.8V/23) ON SOT23-3 | MMBZ5235BLT1G(6.8V/23).pdf | |
![]() | PM805-15 | PM805-15 AD BGA | PM805-15.pdf | |
![]() | M38067MCA263FP | M38067MCA263FP MIT QFP | M38067MCA263FP.pdf | |
![]() | 1062835003 | 1062835003 Molex NA | 1062835003.pdf |