창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE8264 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE8264 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Navis | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE8264 | |
관련 링크 | TLE8, TLE8264 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1A681MPD1TD | 680µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM1A681MPD1TD.pdf | ||
UMK107ABJ105KAHT | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107ABJ105KAHT.pdf | ||
1025-54J | 27µH Unshielded Molded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max Axial | 1025-54J.pdf | ||
RCP0603W1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K00JEB.pdf | ||
AM29F040B-95JC | AM29F040B-95JC AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-95JC.pdf | ||
3721315043 | 3721315043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3721315043.pdf | ||
MAX483433D3+ | MAX483433D3+ MAX PDIP | MAX483433D3+.pdf | ||
K7N163635B-QC65 | K7N163635B-QC65 SAMSUNG QFP | K7N163635B-QC65.pdf | ||
XC88007H | XC88007H ON SOP-16 | XC88007H.pdf | ||
SG3842BL | SG3842BL SG SOP-8 | SG3842BL.pdf | ||
TR10R150 | TR10R150 Cincon SMD or Through Hole | TR10R150.pdf | ||
ECOS1HP153DA | ECOS1HP153DA MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ECOS1HP153DA.pdf |