창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE7824G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE7824G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE7824G. | |
| 관련 링크 | TLE78, TLE7824G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060386K6BETA | RES SMD 86.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060386K6BETA.pdf | |
![]() | Y000756K0000B0L | RES 56K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000756K0000B0L.pdf | |
![]() | MAX2690EUB+ | RF Mixer IC Cellular, CDMA, ISM, PCS, WLAN Down Converter 400MHz ~ 2.5GHz 10-uMAX | MAX2690EUB+.pdf | |
![]() | HIP6501ACBZ | HIP6501ACBZ INTERSTIL SOP | HIP6501ACBZ.pdf | |
![]() | 28F200-CVB60 | 28F200-CVB60 INTEL TSOP | 28F200-CVB60.pdf | |
![]() | UPC8169TEG | UPC8169TEG NEC SMD or Through Hole | UPC8169TEG.pdf | |
![]() | 10207- | 10207- NSC SMD or Through Hole | 10207-.pdf | |
![]() | 0805 X5R 125 K 6R3NT | 0805 X5R 125 K 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 125 K 6R3NT.pdf | |
![]() | 0805 8.2R | 0805 8.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 8.2R.pdf | |
![]() | IDT75N43102S62BCG | IDT75N43102S62BCG IDT SMD or Through Hole | IDT75N43102S62BCG.pdf | |
![]() | 1QM1-0011 | 1QM1-0011 HP BGA | 1QM1-0011.pdf | |
![]() | MIC5319-1.3HYML | MIC5319-1.3HYML MICREL QFN | MIC5319-1.3HYML.pdf |