창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE7738GB13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE7738GB13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE7738GB13 | |
| 관련 링크 | TLE773, TLE7738GB13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C909C3GAC | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C909C3GAC.pdf | |
![]() | LT6656BCS6-1.25#PBF | LT6656BCS6-1.25#PBF LINEAR SOT23 | LT6656BCS6-1.25#PBF.pdf | |
![]() | SYM53CF96 2 100TQFP | SYM53CF96 2 100TQFP LSI SMD or Through Hole | SYM53CF96 2 100TQFP.pdf | |
![]() | PC3SH21YFZBF | PC3SH21YFZBF SHARP DIP4 | PC3SH21YFZBF.pdf | |
![]() | VE-262-CU | VE-262-CU VICOR SMD or Through Hole | VE-262-CU.pdf | |
![]() | 6MBP75RA120-01 | 6MBP75RA120-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP75RA120-01.pdf | |
![]() | TDH047AN | TDH047AN ORIGINAL TO-3P | TDH047AN.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-470M-N | SCDS5D18T-470M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS5D18T-470M-N.pdf | |
![]() | A32LCTT | A32LCTT ASSMANN SMD or Through Hole | A32LCTT.pdf | |
![]() | 0603N122J160LC | 0603N122J160LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N122J160LC.pdf | |
![]() | 1-1564407-1 | 1-1564407-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1564407-1.pdf | |
![]() | AKAPA1668-3 | AKAPA1668-3 ZILOG DIP | AKAPA1668-3.pdf |