창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE7273K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE7273K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE7273K | |
| 관련 링크 | TLE7, TLE7273K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.4257 | FUSE BOARD MNT 4A 125VAC/VDC RAD | 0034.4257.pdf | ||
![]() | GL045F23CET | 4.5MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F23CET.pdf | |
![]() | 416F36013IDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IDR.pdf | |
![]() | RCL12259R53FKEG | RES SMD 9.53 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12259R53FKEG.pdf | |
![]() | 2NF.1110002783 | 2NF.1110002783 NF-CSPA SMD or Through Hole | 2NF.1110002783.pdf | |
![]() | UPD71051-10 | UPD71051-10 NEC QFP | UPD71051-10.pdf | |
![]() | MC68HC11EOCFP2 | MC68HC11EOCFP2 MOT DIP | MC68HC11EOCFP2.pdf | |
![]() | C13566 | C13566 NEC SMD or Through Hole | C13566.pdf | |
![]() | DD130F | DD130F ORIGINAL SMD or Through Hole | DD130F.pdf | |
![]() | HCPL5431 | HCPL5431 ISSI SOT-363 | HCPL5431.pdf | |
![]() | VFC32KJ | VFC32KJ BB SMD14 | VFC32KJ.pdf | |
![]() | 25MXC22000M25X45 | 25MXC22000M25X45 Rubycon DIP | 25MXC22000M25X45.pdf |