창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6389G5.0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6389G5.0-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6389G5.0-1 | |
| 관련 링크 | TLE6389, TLE6389G5.0-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25MS7100MTA8X7 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 25MS7100MTA8X7.pdf | |
![]() | MKP385430016JF02W0 | 0.3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385430016JF02W0.pdf | |
![]() | ESB22 | ESB22 HOSONIC SMD or Through Hole | ESB22.pdf | |
![]() | T3031FZPH,D | T3031FZPH,D TI SMD or Through Hole | T3031FZPH,D.pdf | |
![]() | HIF3BA26PA2.54DSA | HIF3BA26PA2.54DSA microchip NULL | HIF3BA26PA2.54DSA.pdf | |
![]() | BSS84-E7894 | BSS84-E7894 INF SMD or Through Hole | BSS84-E7894.pdf | |
![]() | AD80045JST | AD80045JST AD QFP | AD80045JST.pdf | |
![]() | 48AD | 48AD N/A SOT23-5 | 48AD.pdf | |
![]() | 79078A0P | 79078A0P TI HTSSOP48 | 79078A0P.pdf | |
![]() | SN74HC7140DR | SN74HC7140DR TI SOP-14 | SN74HC7140DR.pdf | |
![]() | 298-1 | 298-1 MOT DIP-6 | 298-1.pdf | |
![]() | IRF6621-TR1G | IRF6621-TR1G IR SMD or Through Hole | IRF6621-TR1G.pdf |