창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6389-3GV. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6389-3GV. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6389-3GV. | |
| 관련 링크 | TLE6389, TLE6389-3GV. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1C390JA02L | 39pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C390JA02L.pdf | |
![]() | RT1206BRC07715RL | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07715RL.pdf | |
![]() | XC3020A7PQG100C | XC3020A7PQG100C XILINX SMD or Through Hole | XC3020A7PQG100C.pdf | |
![]() | MX25L25637EMI-12G | MX25L25637EMI-12G MXIC SOIC8 | MX25L25637EMI-12G.pdf | |
![]() | 7066N3 | 7066N3 ORIGINAL SOP-8 | 7066N3.pdf | |
![]() | max1226beee | max1226beee mxm SMD or Through Hole | max1226beee.pdf | |
![]() | TFMK5330 | TFMK5330 tfk SMD or Through Hole | TFMK5330.pdf | |
![]() | CM05B105M06AT | CM05B105M06AT KYOCEREA/AVX SMD | CM05B105M06AT.pdf | |
![]() | ISPLSI15512VE-100LB27 | ISPLSI15512VE-100LB27 LAITTCE QFP | ISPLSI15512VE-100LB27.pdf | |
![]() | 1.5KE36CARL4 | 1.5KE36CARL4 ONS SMD or Through Hole | 1.5KE36CARL4.pdf | |
![]() | TDA9885T/V5,112 | TDA9885T/V5,112 NXP TDA9885T SO24 TUBE-B | TDA9885T/V5,112.pdf | |
![]() | AR35G | AR35G TSC SMD or Through Hole | AR35G.pdf |