창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE6258G-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE6258G-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE6258G-2 | |
| 관련 링크 | TLE625, TLE6258G-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1110-470K-RC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 62 mOhm Max Radial | 1110-470K-RC.pdf | |
![]() | LF002A-1 | LF002A-1 AELTA SMD or Through Hole | LF002A-1.pdf | |
![]() | MAT03AH/883B | MAT03AH/883B AD/PMI CAN6 | MAT03AH/883B.pdf | |
![]() | MIM-03M2AK | MIM-03M2AK PARA DIP-3 | MIM-03M2AK.pdf | |
![]() | TLP222G-1 | TLP222G-1 TOSHIBA DIPSOP | TLP222G-1.pdf | |
![]() | RDA5807 | RDA5807 TI QFN | RDA5807.pdf | |
![]() | KB3408B-1.8 | KB3408B-1.8 KB SMD or Through Hole | KB3408B-1.8.pdf | |
![]() | MT29C1G12MACNAJC-75 | MT29C1G12MACNAJC-75 MICRON BGA | MT29C1G12MACNAJC-75.pdf | |
![]() | DM8831N | DM8831N NS DIP16 | DM8831N.pdf | |
![]() | HD6433837D52H | HD6433837D52H RENESAS QFP | HD6433837D52H.pdf | |
![]() | TM03270NSPBF | TM03270NSPBF NIPPON DIP | TM03270NSPBF.pdf | |
![]() | S29L221AFSTB | S29L221AFSTB SEIKO SMD or Through Hole | S29L221AFSTB.pdf |