창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLE6252G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLE6252G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLE6252G | |
관련 링크 | TLE6, TLE6252G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411AKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AKT.pdf | |
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![]() | BQ2057C364 | BQ2057C364 BQ SOP8 | BQ2057C364.pdf | |
![]() | HY62V8100ALLT2-70 | HY62V8100ALLT2-70 HYUNDAI TSOP | HY62V8100ALLT2-70.pdf | |
![]() | LM7121IM5X/NOPB | LM7121IM5X/NOPB National SOT23-5 | LM7121IM5X/NOPB.pdf | |
![]() | 00063/ | 00063/ NEC SSOP20 | 00063/.pdf | |
![]() | 74ACT11174DW | 74ACT11174DW TIS Call | 74ACT11174DW.pdf | |
![]() | W78E52BP-24JC | W78E52BP-24JC Winbond SMD or Through Hole | W78E52BP-24JC.pdf | |
![]() | 6053226-1 | 6053226-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6053226-1.pdf | |
![]() | MBRS530-13 | MBRS530-13 DIODES DO214AB | MBRS530-13.pdf | |
![]() | MAX383ESE | MAX383ESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX383ESE.pdf | |
![]() | CEFGCJ15.360 | CEFGCJ15.360 ORIGINAL QFN | CEFGCJ15.360.pdf |